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ECP3-95功能简介与IC解密
有ECP3-95解密需求者请直接与宏达科技芯片解密专家联系咨询详情,针对LatticeECP3系列FPGA芯片解密,我们已经在多个型号的IC解密研究中取得技术突破,可提供安全可靠的解密服务。
芯片解密联系方式:
地址:深圳市福田区国际科技大厦2603单元
地区邮编:518033
24小时业务服务热线:086-0755-83035865
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联系邮箱(Email):corepcb@126.com
关于LatticeECP3系列:
LatticeECP3系列,是来自莱迪思半导体公司的第三代高价值的FPGA,在业界拥有SERDES功能的FPGA器件中,它具有最低的功耗和价格。 LatticeECP3 FPGA系列提供多协议的兼容XAUI抖动的3.2G SERDES,DDR3存储器接口,强大的DSP功能,高密度的片上存储器以及多达149K的LUT, 所有器件的功耗和价格只有同类拥有SERDES功能的FPGA的一半。 整个LatticeECP3系列采用富士通公司先进的低功耗工艺技术制造。
LatticeECP3主要特点:
配备SERDES的低功耗FPGA
低功耗的65纳米工艺
与同类产品相比,静态功耗降低80%,总功耗降低50%
在3.2 Gbps速率下,每个SERDES信道的功耗小于100mW
经过优化的FPGA结构
4-输入查找表(LUT)结构
逻辑密度从17K至149K LUT
高达6.8兆位的嵌入式RAM块(EBR)
每个器件拥有2个DLL、2至10个PLL
可级联的带有ALU的sysDSP?
乘、累加、加和减法运算
高性能的加法树和MMAC功能
54-位可级联的算术逻辑单元
24至320个乘法器(18x18)
高级的配置选项
针对SPI闪存的并行触发模式
自动的多重引导功能
片上的128位AES解密功能
采用TransFR?技术的现场更新
高速嵌入式SERDES
至多16个3.2Gbps的信道
数据率从250Mbps到3.2Gbps
兼容IEEE802.3-2002 XAUI抖动标准
支持混合协议与混合速率
支持PCI Express、以太网(GbE, XAUI, & SGMII)、SMPTE、Serial Rapid I/O、CPRI以及OBSAI
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